3D集成新方案,實(shí)現(xiàn)千倍芯片性能提升
隨著摩爾定律逐步進(jìn)入平臺期,目前半導(dǎo)體芯片的性能提升已經(jīng)越來越多地依賴芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)以及高級封裝技術(shù)的提升…
索尼全球首發(fā),雙層堆疊CMOS圖像傳感器
索尼的半導(dǎo)體部門宣布,他們成功開發(fā)了世界上第一個(gè)具有兩層晶體管像素的堆疊式 CMOS 圖像傳感器技術(shù)......
辰卓科技ALS攝像頭模組測試系統(tǒng)助力模組廠良率效率雙提升
辰卓人就是這么堅(jiān)定不移地走自主技術(shù)創(chuàng)新之路,在未來,辰卓人將在C-PHY,三攝像頭模組測試系統(tǒng)繼續(xù)推行ARM Linux System,逐步建立ARM Linux System生態(tài)鏈,更嘗試推出成套解決方案:CZTEK Test System,讓模組測試更簡單、更高效。